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Cu晶體
- 產品概述：
- 科晶公司開發的金屬基片，包括多晶和單晶金屬。單晶銅被廣泛應用于基質金屬，合金薄膜材料和生物材料。
免責聲明：
本站產品介紹內容（包括產品圖片、產品描述、技術參數等）僅用于宣傳用途，僅供參考。由于更新不及時和網站不可預知的BUG可能會造成數據與實物的偏差，請勿復制或者截圖。如果您對參數有異議，或者想了解產品詳細信息及更多參數，請與本公司銷售人員聯系。本站提供的信息不構成任何要約或承諾，請勿將此參數用于招標文件或者合同，科晶公司會不定期完善和修改網站任何信息，恕不另行通知，請您諒解。
如果您需要下載產品的電子版技術文檔，說明書（在線閱覽），裝箱單，與售后安裝條件等文件，請點擊上方的附件下載模塊中選取。商城產品僅針對大陸地區客戶，購買前請與工作人員溝通，以免給您帶來不便。
技術參數產品視頻實驗案例警示/應用提示配件詳情
| 產品名稱
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銅(Cu)單晶
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| 技術參數
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晶體結構： | 立方晶系 | 晶格常數： | a=3.605? | 純度： | >99.99％ | 密度： | 8.93g/cm3 | 熔點： | 1083℃ | 沸點： | 2567°C | 生長方法： | 提拉法或布里奇曼法 | | 硬度 | 3（Mohs） |
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| 產品規格
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常規晶向： | | 晶向公差： | ±2° | 常規尺寸： | 10x10x0.5mm；10x5x0.5mm、5x5x0.5mm | 拋光情況： | 細磨、單拋、雙拋 | 拋光面粗糙度： | < 100A |
注：尺寸及方向可按照客戶要求定做。
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| 晶體缺陷
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人工金屬單晶存在常見晶體缺陷，表面可能會有小黑點，微小氣泡等
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| 標準包裝
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1000級超凈室，100級超凈袋或單片盒封裝
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| 儲存須知
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由于金屬單晶極易氧化，請于真空儲藏，1個月內使用
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