| 設(shè)備名稱(chēng) | · 自動(dòng)化高通量X射線衍射儀 |
| 基本參數(shù) | · 運(yùn)行功率（管電壓、管電流）：600W(40kV、15mA) 、穩(wěn)定度: ＜0.005% · X射線管：金屬陶瓷X射線管、Cu靶、功率2.4kW、焦點(diǎn)尺寸：1 x 10 mm · 測(cè)角儀：樣品水平θs-θd結(jié)構(gòu)、衍射圓半徑150mm · 樣品測(cè)量方式：激光測(cè)距定位樣品高度，連續(xù)、步進(jìn)、Omg · 角度測(cè)量范圍：θs/θd聯(lián)動(dòng)時(shí)-3°～150°，在衍射角度測(cè)量范圍內(nèi)，衍射角度線性度小于0.02° · 最小步寬：0.0001° · 角度重現(xiàn)：0.0005° · 峰位精度：全譜范圍內(nèi)所有峰角度偏差不超過(guò)±0.02° · 驅(qū)動(dòng)方式：伺服電機(jī)+光學(xué)編碼技術(shù)控制 · 角度定位速度：1500°/min · 計(jì)數(shù)器：封閉正比 · 能譜分辨率：小于25% · 最大線性計(jì)數(shù)率：≥5×105cps（正比） · 防護(hù)：鉛+鉛玻璃防護(hù)，光閘窗口與防護(hù)裝置連鎖，散射線計(jì)量不大于1μSv/h |
| 無(wú)衍射硅基板 | · 尺寸：外徑24.6mm*內(nèi)徑15mm*槽深0.5mm，整板厚1mm · 單臺(tái)設(shè)備最大標(biāo)配8個(gè)無(wú)衍射基板 · 配有樣品支架與裝載樣品盤(pán)，用于放置基板
· 配備的機(jī)械手臂可自動(dòng)進(jìn)行裝樣，設(shè)備檢測(cè)到樣品后，自動(dòng)關(guān)門(mén)進(jìn)行分析，分析的數(shù)據(jù)通過(guò)軟件傳輸?shù)碾娔X。分析結(jié)束后，自動(dòng)打開(kāi)門(mén)，機(jī)械手取樣然后放置在對(duì)應(yīng)的樣品盤(pán)內(nèi) |
| 軟件 | 控制軟件： · Windows10操作系統(tǒng)，自動(dòng)控制X射線發(fā)生器的管電壓、管電流、光閘及射線管老化訓(xùn)練 · 控制測(cè)角儀連續(xù)或步進(jìn)掃描，同時(shí)進(jìn)行衍射數(shù)據(jù)采集 · 對(duì)衍射數(shù)據(jù)進(jìn)行常規(guī)處理：自動(dòng)尋峰、手動(dòng)尋峰、積分強(qiáng)度、峰高、重心、背景扣除、平滑、峰形放大、譜圖對(duì)比等 數(shù)據(jù)處理軟件: · 物相定性、定量分析、Kα1、α2剝離、全譜圖擬合、選峰擬合、半高寬和晶粒尺寸計(jì)算、晶胞測(cè)定、二類(lèi)應(yīng)力計(jì)算、衍射線條指標(biāo)化、多重繪圖、3D繪圖、衍射數(shù)據(jù)校準(zhǔn)、背景扣除、無(wú)標(biāo)樣定量分析等功能、全譜圖擬合（WPF）、XRD衍射譜圖模擬
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| 機(jī)械手 | · 機(jī)器人軸數(shù)：4 · 有效負(fù)荷：500g（MAX:700g） · 工作半徑：440mm · 重復(fù)定位精度：±0.05mm · 關(guān)節(jié)運(yùn)動(dòng)范圍：J1：±160°；J2：-25°~80°；J3：-25°~105°；J4：±360° · 關(guān)節(jié)最大速度：J1-J4：300°/s · 電源：AC 220V 50/60HZ · 通訊方式：TCP/IP,Modbus TCP · 底座尺寸：190*190mm
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| 設(shè)備外形尺寸 | · 800*800*950mm（長(zhǎng)*寬*高）
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| 質(zhì)保 | · 一年 |
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